應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
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職位描述
該職位還未進(jìn)行加V認(rèn)證，請仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞！
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)存儲系統(tǒng)性能模型研究，如流體之OpenFoam、矢量之vasp，依據(jù)存儲系統(tǒng)運行邏輯及硬件參數(shù)，研制相應(yīng)性能模型，用于分析運行瓶頸，用于多場景下的仿真和演示；
2、負(fù)責(zé)基于：TMA（Top-down Micro-Architecture）性能分析方法研究，定位當(dāng)前系統(tǒng)性能瓶頸，并完成相關(guān)優(yōu)化；
3、負(fù)責(zé)研究CPU體系架構(gòu)，熟悉其架構(gòu)設(shè)計，充分釋放硬件性能，如GPU做offload；
4、負(fù)責(zé)性能目標(biāo)達(dá)成，挖掘硬件性能，指標(biāo)業(yè)界領(lǐng)先。
任職資格：
1、電子、通信、計算機(jī)相關(guān)專業(yè)；
2、精通計算機(jī)體系結(jié)構(gòu)相關(guān)內(nèi)容，有過相關(guān)課題與項目經(jīng)驗，發(fā)表過領(lǐng)域相關(guān)論文；
3、掌握系統(tǒng)性能模型建模與仿真技術(shù)，熟練使用相關(guān)軟件；
4、具備良好的溝通能力。
1、負(fù)責(zé)存儲系統(tǒng)性能模型研究，如流體之OpenFoam、矢量之vasp，依據(jù)存儲系統(tǒng)運行邏輯及硬件參數(shù)，研制相應(yīng)性能模型，用于分析運行瓶頸，用于多場景下的仿真和演示；
2、負(fù)責(zé)基于：TMA（Top-down Micro-Architecture）性能分析方法研究，定位當(dāng)前系統(tǒng)性能瓶頸，并完成相關(guān)優(yōu)化；
3、負(fù)責(zé)研究CPU體系架構(gòu)，熟悉其架構(gòu)設(shè)計，充分釋放硬件性能，如GPU做offload；
4、負(fù)責(zé)性能目標(biāo)達(dá)成，挖掘硬件性能，指標(biāo)業(yè)界領(lǐng)先。
任職資格：
1、電子、通信、計算機(jī)相關(guān)專業(yè)；
2、精通計算機(jī)體系結(jié)構(gòu)相關(guān)內(nèi)容，有過相關(guān)課題與項目經(jīng)驗，發(fā)表過領(lǐng)域相關(guān)論文；
3、掌握系統(tǒng)性能模型建模與仿真技術(shù)，熟練使用相關(guān)軟件；
4、具備良好的溝通能力。
注：聯(lián)系我時，請說是在吉林人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：深圳南山區(qū)高新區(qū)浪潮科技園
求職提示：用人單位發(fā)布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓(xùn)費、身份證、畢業(yè)證等），均涉嫌違法，請求職者務(wù)必提高警惕。
職位發(fā)布者
HR
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