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工作職責:
1) 熟練了解Bonding機臺的參數(shù)和意義，撰寫生產(chǎn)作業(yè)流程，根據(jù)實際情況進行修改和優(yōu)化。
2) 及時、高效地診斷并解決生產(chǎn)Bonding設備故障、品質故障，保證并提升產(chǎn)能及品質。
3) 與設備工程師及操作員合作解決生產(chǎn)中遇到的問題；
4）熟悉液晶面板的生產(chǎn)過程，能夠針對面板維修過程出現(xiàn)的問題及時高效的解決，提升面板維修的質量和效率；
5) 獨立主導項目，與各板塊負責人良好溝通，達成目標。
任職資格:
1、學歷：大學本科及以上學歷，
2、專業(yè)： 微電子、工科類相關專業(yè)；
3、工作經(jīng)驗：
①3年以上半導體行業(yè)Bonding工作經(jīng)驗
②英語四級及以上，有較好的英文聽說讀寫能力；
4、知識要求：
①熟悉液晶電面板的生產(chǎn)工藝、了解面板制作過程中常見故障，并了解其解決辦法。
②熟悉Bonding制程工藝。
②熟練使用辦公、熟練閱讀外文資料。
5、其它要求：
①具有較好的溝通能力和組織協(xié)調(diào)能力，語言組織能力較強；
②具有一定的判斷能力、計劃能力、分析能力、創(chuàng)新能力、信息管理能力、決策能力；
③有較好的理論知識和技術水平和現(xiàn)場解決問題能力，熟練使用辦公、CAD軟件等，能夠看懂英文技術資料，可以和客戶進行簡單的技術交流