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崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)半導(dǎo)體芯片工序：光刻、刻蝕、鍍膜、金屬、研磨、切割、測(cè)試、分選、目檢等其中一項(xiàng)工藝操作；
2、根據(jù)各崗位上指定的SOP，完成各崗位上單步工序，表現(xiàn)突出者有機(jī)會(huì)晉升。
任職資格：
1、 高中以上學(xué)歷，做事認(rèn)真，服從管理，吃苦耐勞，有責(zé)任心；
2、 配合加班，能夠接受兩班（白班和夜班）倒；
3、 從事半導(dǎo)體芯片制造行業(yè)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
4、 身體健康、無(wú)不良嗜好；
5、 能接受無(wú)塵環(huán)境。
6、有顯微鏡經(jīng)驗(yàn),能接受看顯微鏡
工資結(jié)構(gòu)：
綜合（稅前）：
前三個(gè)月：4700元=基本工資3000元 崗位工資700元 績(jī)效工資1000元
3個(gè)月后：5000元=基本工資3000元 崗位工資1000元 績(jī)效工資1000元
基本工資=加班費(fèi)基數(shù)=3000元
要做事認(rèn)真，心理承受能力較強(qiáng)，學(xué)習(xí)能力強(qiáng)，有上進(jìn)心