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崗位內(nèi)容：
1. 負(fù)責(zé)芯片封裝方案設(shè)計及驗證，包括芯片布局、金線連接、封裝結(jié)構(gòu)等。
2. 參與封裝材料選型和性能測試，對封裝過程進(jìn)行優(yōu)化。
3. 執(zhí)行封裝工藝流程并進(jìn)行指導(dǎo)，負(fù)責(zé)封裝樣品的制作，解決生產(chǎn)中的技術(shù)問題。
4. 追蹤封裝材料和封裝技術(shù)的前沿信息，對公司封裝技術(shù)的提升做出貢獻(xiàn)。

任職要求：
1. 本科以上學(xué)歷，微電子學(xué)、材料科學(xué)等相關(guān)專業(yè)。
2. 具有較強(qiáng)的芯片封裝經(jīng)驗和技術(shù)水平，熟悉常用封裝材料和工藝。
3. 精通Ansys、Mentor Graphics等相關(guān)軟件，掌握封裝工藝參數(shù)的調(diào)整方法。
4. 具備較好的英語文獻(xiàn)閱讀能力，能夠迅速獲取前沿技術(shù)信息。
5. 具有較強(qiáng)的團(tuán)隊合作能力，能夠按時高質(zhì)量完成任務(wù)。