先進(jìn)封裝助理工程師
面議
合肥
應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限



- 全勤獎(jiǎng)
- 節(jié)日福利
- 不加班
- 周末雙休
職位描述
該職位還未進(jìn)行加V認(rèn)證,請(qǐng)仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞!
崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)量子芯片的先進(jìn)封裝工藝設(shè)計(jì)、測(cè)試,如BGA、Flip-Chip工藝。
2.負(fù)責(zé)pcb板布線審核與板廠的信息確認(rèn),解決生產(chǎn)中出現(xiàn)的問(wèn)題;
3.負(fù)責(zé)量子芯片封裝相關(guān)的機(jī)械零部件設(shè)計(jì)、圖紙繪制、制造與裝配工藝設(shè)計(jì);
3.負(fù)責(zé)部門(mén)產(chǎn)品、設(shè)備調(diào)試及驗(yàn)證,協(xié)助部門(mén)其他人解決與硬件相關(guān)的技術(shù)問(wèn)題;
4.參與分析和解決量子芯片封裝中出現(xiàn)的失效模式與工藝難題;
5.完成上級(jí)交辦的各項(xiàng)任務(wù)。
任職資格:
1.本科及以上學(xué)歷,微電子,半導(dǎo)體封裝、機(jī)械等相關(guān)專(zhuān)業(yè),接觸或?qū)W習(xí)過(guò)先進(jìn)封裝工藝的(大規(guī)模芯片BGA、Flip-Chip封裝)、有射頻經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
2.熟練掌握運(yùn)用三維機(jī)械設(shè)計(jì)的專(zhuān)業(yè)知識(shí)和技能,熟練使用SLOIDWORK等工程設(shè)計(jì)軟件;
3.出色的動(dòng)手和溝通能力,熟練掌握焊接、鍵合、封裝測(cè)試等,邏輯思維清晰,較強(qiáng)的應(yīng)變能力,能夠有效地與多個(gè)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行合作,良好的學(xué)習(xí)意愿和能力;
4.具備基本的英語(yǔ)讀寫(xiě)能力,能閱讀和理解英文技術(shù)文檔。
工作地點(diǎn)
地址:合肥蜀山區(qū)合肥蜀山區(qū)中安創(chuàng)谷-D8棟


職位發(fā)布者
HR
合肥本源量子計(jì)算科技有限責(zé)任公司

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計(jì)算機(jī)硬件·網(wǎng)絡(luò)設(shè)備
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51-99人
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公司性質(zhì)未知
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高新區(qū)創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園二期e2樓六層
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